Ny Generation af CPU'er.

Zen 5 er blevet annonceret.

Det korte af det lange: En fordobling af båndbredden til instruktioner og data og i praksis en 16% IPC uplift over Zen 4.

Som spilorienteret X3D ejer hæftede jeg mig ved at det især var de samme spil som drager nytte af X3D arkitekturen med større L3 cache som også fik de største løft på de nye standard "X" modeller. Om det så betyder at man skal regne med større eller mindre gavn af den X3D arkitektur der kommer senere når man sammenligner med situationen for Zen 4, må stå hen i det uvisse, men uanset hvad kommer jeg i hvert fald til at vente, da det fra et spilperspektiv ikke kan betale sig at opgradere fra Zen 4 X3D til Zen 5 X, mens det efter alt at dømme kommer til at give bedre mening med Zen 5 X3D modellerne.

https://youtu.be/MCi8jgALPYA?t=442

Redigeret af TBC1 - 10-Juni-2024 kl. 15:09

ASKF skrev: Jeg bider mærke i at med de nye X870/870E chipsets for AM5 kommer der fuld understøttelse af NVMe, så der ikke længere skal deles baner/båndbredde med PCI/grafikkort. Hop 6m ind i denne video af JayzTwoCents for at høre om de nye chipset. https://www.youtube.com/watch?v=6f9yLB4fUZw Jeg bliver dog stadig på AM4 og forventer ikke at opgradere de næste par år.

Det Jay taler om er en sammenligning med "konkurrentens" bundkort som han benævner det, ikke de forgående AM5 bundkort. Bundkortene til Intels eksisterende processorer (fra B660 til Z790) har kun 16 PCIe 5.0 lanes, som så kan blive splittet hvis man samtidig kører en PCIe 5.0 NVMe i en PCIe 5.0 port på et intel bundkortene med kun 16 PCIe 5.0 Lanes. En NVMe bruger typisk 4 lanes (uanset PCIe version), GPUen 16, så benytter man PCIe 5 lanes til sin NVMe på Intels chipset, så deles disse lanes og så får GPUen kun 8 lanes at gøre godt med, mens NVMe en stadig får sine 4 lanes. Så det er faktisk grafikkortet og ikke NVMe'en det går ud over. Det er dét Jay taler om. Intels bundkort har dog i tilgift fra 6 (B660) og op til 20 (Z790) PCIe 4.0 lanes (selve 13000 og 14000 serie processorerne har dog kun 16 PCIe 5.0 og 4 PCIe 4.0 lanes at forbinde med), så det er endog kun et problem hvis man taler om NVMe tilsluttet PCIe 5.0 lanes på Intels eksisterende Platform (Det øverste PCIe 5.0 slot på bundkortet). Hvis man nøjes med 1 x PCIe 4.0 NVMe tilsluttet PCIe 4.0 lanes, så er det ikke et issue, selv på intels bundkort med kun 16 PCIe 5.0 lanes.

Både AM5's 600 og 800 serie bundkortene har så op til 24 PCIe 5.0 lanes og 44 lanes i alt hvis man tæller PCIe <5 med - Man kan finde en oversigt her: New AMD chipsets: the X870E is a rebadged X670E - Overclocking.com Så der har man allerede fra 600 serien af bundkort og med Ryzen 7000-serien kunne køre med fuld udnyttelse af både GPU og op til 2 stk PCIe 5.0 NVMe'ere samtidig (16+4+4 lanes), hvis man har valgt det rette PCIe 5.0 bundkort til det.

AM4 har af naturlige årsager ikke PCIe 5.0 men PCIe 4.0 hvor der så er 16 lanes til GPU + 16 lanes i bundkortet til øvrig PCIe 4.0 udstyr med mulighed for direkte kontakt til CPU ( B550 vs X570 | Specifications, Features, CPU Support, PCIe 4.0 - ElectronicsHub USA ), så heller ikke der er der problemer med at NVMe vil cappe GPUens lanes, så længe man ellers bare holder sig til 1 stk NVMe (4 lanes) sammen med sin GPU (16 lanes, idet 16+4 = 20), da selve 5000 seriens processorer har 20 PCIe 4.0 Lanes at forbinde med. AMD 7000 seriens CPUer har så 24 lanes og 9000 seriens får 44 lanes udnyttende det fulde potentiale i både 600 og 800 serie AM5 bundkortene.

Så der er mht NVMe ikke nogen epokegørende forskel på 600 og 800 serien af bundkort. Skal det opsummeres, så er det at 800 seriens bunkkort ALLE (inkl non-E versionerne) får PCIe 5.0 mens man i 600 serien generelt skulle have fingre i en E-version for at få PCIe 5, da PCIe 5 ikke var obligatorisk på non-E bundkortene, og dermed var skippet på de fleste non-E versioner i 600 serien, så man oftest skulle have fat i en E-version i 600 serien for at sikre sig PCIe 5.0. Nu bliver det så obligatorisk med PCIe 5 på samtlige kort i 800 serien inkl non-e kortene, men der er generelt ikke forskel mht tilgængelige lanes. Dog nedgraderes det samlede antal af lanes så faktisk i 870 (non-E) i forhold til mulighederne sidst - Heldigvis er det så alene PCIe 4 lanes der beskæres i antal (jævnfør linket ovenfor).

Det største potentiale for de nye bundkort i 800 serien, ser jeg i det med benævnelsen af understøttelsen for højere automatiserede AMD EXPO clockfrekvenser. Formuleringen er dog spøjs, da EXPO jo dækker over automatiserede hukommelsesprofiler. På 600 seriens bundkort har har nogle brugere haft problemer med at få deres systemer til at starte med de automatiserede EXPO-profiler, når og hvis de har haft højere clockede ram ala DDR5 7200, mens de har haft succes med at indstille hukommelsesfrefrekvenserne manuelt. Om det er bedre EXPO kompatibilitet i den forbindelse eller generelt højere MANUALLE frekvenser også i tilgift dertil, som de nye 800 series kort kommer til at tilbyde, bliver det spændende at følge - For DER ligger der et potentiale hvis 9000 serien af CPUer også er mere robuste i forhold til højere frekvenser på Ram siden. Men formuleringen giver anledning til at frygte at det primært handler om den automatiserede EXPO kompatibilitet. Men det er absolut det aspekt der imho bliver mest spændende at få afklaret i forbindelse med 800 serien af AM5 bundkort, ellers har de ikke noget at byde på hvis man allerede har købt sig ind i et ordentligt PCIe 5 bundkort i 600 serien. 

Redigeret af TBC1 - 10-Juni-2024 kl. 16:30